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       pcb仿真可以分為很多種，有信號完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）、熱分析（Thermal）等，當前電子產(chǎn)品設計中接觸比較多的是前三種，而 SI 與 EMC 問題似乎更受關(guān)注一些。
       SI 問題可以分為失真和延遲，失真主要是由于反射（阻抗不匹配）、串擾（信號之間發(fā)生容性或感性耦合）、損耗（趨膚效應損耗與介質(zhì)損耗）等原因引起的。延遲主要和信號傳輸時間（主要取決于信號長度）有關(guān)。 EMC 問題主要討論信號中電流電壓變化產(chǎn)生的電磁輻射對外界的影響。
       目前我司擁有一支3人的設計團隊，仿真設計經(jīng)驗均在五年以上。

仿真目的
       1）確定設計初期PCB約束方案
       2）對現(xiàn)有PCB局部性能優(yōu)化
       3）協(xié)助客戶排除板卡級調(diào)試故障
       4）PCB設計技術(shù)研發(fā)

仿真軟件
       1）Cadence Sigrity
       2）Ansys Designer/HFSS/Siwave
       3）ADS
       4）Mentor Hyperlynx

信號完整性仿真
       Serdes仿真（高速串行總線）SRIO，PCI-E，USB，萬兆網(wǎng)等
       3D建模仿真，主要針對的是高速/高頻應用中的過孔、連接頭等
       系統(tǒng)級的信號完整性仿真
       封裝的信號完整性仿真
       DDRx仿真
       射頻電路/微帶結(jié)構(gòu)仿真